2010マイクロエレクトロニクスショー第24回最先端実装技術・パッケージング展

会期 2010年6月2日(水)~6月4日(金)

会場 東京ビッグサイト

主催 社団法人エレクトロニクス実装学会

お問合わせ先 03-5310-2010

URL http://www.jpcashow.com/

展示内容 高密度・高周波実装技術応用製品、半導体チップ、システムインパッケージ、各種ペースト、高周波対応ポリマー、各種ボンダ、各種高密度実装関連システム・装置、生産設備、関連書籍等